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Pequim Zhongke Fuhua Tecnologia Co., Ltd.
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Liquido de gravura DuPont

Modelo
Natureza do fabricante
Produtores
Categoria do produto
Local de origem
Visão geral
Dupont plasmasolv ekc270 Remoção de resíduos após gravação, limpeza de contato, limpeza de fios metálicos, limpeza de perfuração de silício profundo TSV, etc.
Detalhes do produto

Após mais de 200 anos de inovação incansável, a DuPont está entrando em uma nova era de exploração e descoberta. Nossa comunidade, que inclui pesquisadores, engenheiros, visionários e todos os nossos parceiros, trabalha juntos dia após dia para transformar as possibilidades em produtos e soluções do mundo real e promover a prosperidade da sociedade humana. Descubra como a DuPont está empenhada em criar um mundo melhor.


Características:

Desenvolver a integridade da pilha metálica de Zui Jia

Capacidade "melhorada" de processamento de janelas largas

Remoção reforçada de resíduos de gravação

Máscara de limpeza reduz os resíduos químicos

Especificações de nível de circuito integrado ultra-grande escala (ULSI)*Limpeza de embalagem

Baixa taxa de evaporação a temperatura de funcionamento


Aplicação:

Aplicação EKC270 ™ Os resíduos pós-gravação são amplamente utilizados na indústria de semicondutores para atender às principais necessidades de limpeza

Dispositivos MEMS de alta profundidade e largura 100μm+Até * em todas as fases da integração DRAM de 70nm

Abaixo estão listados os aplicativos comuns:

  • Limpeza de contato

  • Limpeza de fios metálicos

  • Limpeza de perfuração de silício profundo TSV

  • Tungstênio Linha de Limpeza

  • Limpeza de poliamida

  • Limpeza Pad

  • Limpeza MEMS

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