Sala Limpa da Fábrica de Eletrônica | Construção de Salas Sem Poeira

Sala Limpa da Fábrica de Eletrônica | Construção de Salas Sem PoeiraEscolha o quadro de decisão sistemático e os pontos de implementação para a solução de construção de salas limpas, combinando especificações da indústria de eletrônica de precisão com análises de casos típicos:

Um,Sala Limpa da Fábrica de Eletrônica | Construção de Salas Sem PoeiraParâmetros de processo básicos claros

‌Correspondência de nível de limpeza‌

Determinação de acordo com as necessidades do processo de produçãoISOClassificação: se a fotografia de semicondutores requer milhares de graus (ISO 5），SMTAplicação do Patch (ISO 6montagem eletrônica comum pode ser relaxada até 100.000 graus (ISO 7).

Controle a concentração de partículas através do número de trocas de ar, por exemplo, o número de trocas de ar de sala limpa de milhares ≥300Seguinte/Horas, filtros de alta eficiência devem ser cobertos ≥80%Área do teto.

‌Indicadores de controle ambiental‌

Configuração de temperatura e umidade: temperatura da oficina de semicondutores22±2℃, umidade45±5%，PCBO workshop pode relaxar até24±1℃, umidade50±10%- É.

Gradiente de diferença de pressão: área limpa e área não limpa ≥5Pa≥ entre diferentes níveis3Pa- É.

Escolhas críticas de projeto de sistemas

‌Sistema de purificação do ar‌

Filtração de três níveis (efeito inicial)G4+Efeito médioF8+EficienteH13Em combinação, a oficina de semicondutores precisa adicionar filtros químicos para tratar gases ácidos.

A organização do fluxo de ar prioriza a transferência de fluxo vertical para baixo,FFUCobertura ≥60%Aumenta a estabilidade da limpeza30%- É.

‌Tratamento anti-estático e resistente à corrosão‌

O solo usa anti-estático epóxido autofluência (valor de resistência)1×10^6~1×10^9Ω) oudo PVCRolo, parede com chapa de aço colorido anti-estático (resistência superficial ≤1×10^9Ω)- É.

Adopção de tubos de emissão de gases de escape ácidos e alcalinos316LAço inoxidável, taxa de detecção de hélio ≤1×10^-9 Pa·m³/ s- É.

Três.Sala Limpa da Fábrica de Eletrônica | Construção de Salas Sem PoeiraOtimização de materiais e processos de construção

‌Categorias‌‌Programa Preferido‌‌Indicadores técnicos‌

Estrutura de cerco50 milímetrosPlaca de aço de algodão à prova de fogo Proteção contra incêndio1grau, isolamento acústico ≥30dB

janela porta Vidro duplo+Tiras herméticas Taxa de vazamento ≤0,1 m³/(h)·m²)

Instalação de Tubos Tubo de ar de chapa de aço galvanizado+ PEFIsolamento retardante de chama Taxa de vazamento do tubo ≤1%

Construção do solo Colgamento estratificado de autofluxo de epóxido Planitude ≤2mm / 2m

Quatro.Sala Limpa da Fábrica de Eletrônica | Construção de Salas Sem PoeiraPontos de controle do processo de construção

‌Processo de construção modular‌

dividir32Construção sincronizada de uma unidade, erro de instalação de chapa de aço colorido ≤ ±3 milímetrosA costura do teto ≤2 milímetros- É.

Após a conclusão do tubo de pré-enterro, a remodelação é realizada para reduzir o risco de poluição cruzada.

‌Medidas de Controle Limpo‌

Estabeleça uma área de pré-limpeza, limpe a placa de aço colorido com isopropanol antes da entrada e o pessoal de construção use roupas à prova de poeira conjuntas.

Monitoramento dinâmico do número de partículas em suspensão, a concentração de partículas durante a construção não excede o valor projetado30%- É.

Estratégia de equilíbrio entre custos e eficiência energética

‌Otimização da seleção de equipamentos‌

Sistema de ar condicionado com controle de frequência variada+Recuperação de calor, eficiência energética integrada (EER(Elevado para4.3Economia de energia22%- É.

Escolha do sistema de iluminaçãoLEDLuz de painel plano, densidade de potência ≤8 W/㎡, vida útil ≥5Milhares de horas.