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Categorias do produto
Shengmei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.
Equipamento de galvanização
NegociávelAtualização em02/15
- Modelo
- Natureza do fabricante
- Produtores
- Categoria do produto
- Local de origem
Visão geral
Os equipamentos de galvanoplastia de encapsulamento avançado da SEMI podem ser aplicados às etapas-chave de galvanoplastia de encapsulamento avançado multicanal, incluindo pilar, bump e RDL. O equipamento de galvanização também pode ser usado em processos de fan-out, TSV (Through Silicon Via) e TMV (Through Molding Via).
Detalhes do produto
Equipamento de galvanização
Principais vantagens
Câmara galvanizada horizontal, sem poluição cruzada
Manutenção de câmara única para aumentar o tempo de funcionamento do equipamento
Tecnologia de vedação de borracha, melhor desempenho de vedação
Tecnologia de segundo ánodo para melhor controle da uniformidade
Controle flexível do processo
Características e especificações
兼容8寸和12寸
Até 3 portas de carga
Compatível com até 4 câmaras pré-úmidas, controle a vácuo
Até 4 câmaras de limpeza
Até 20 câmaras galvanizadas: Cu, Sn/Ag, Ni
Dimensões do dispositivo: 2050 x 5950 x 2650 mm
Desempenho do processo:
Uniformidade no filme: <5% (-mínimo/média de 2)
Uniformidade entre partes < 3%
Repetibilidade: <3%
COP: < 2,0 µm
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