Equipamento de limpeza de wafer único

NegociávelAtualização em02/15

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Visão geral

A série de limpeza de wafer único Ultra C da Shengmi pode ser amplamente utilizada em vários processos de fase anterior (FEOL) e fase posterior (BEOL) na fabrica??o avan?ada de circuitos integrados, e pode ser equipada com diferentes métodos de limpeza química e auxiliar para diferentes aplica??es, bem como na fabrica??o de wafers, fabrica??o de MEMS e fabrica??o de dispositivos de potência.

Detalhes do produto

Equipamento de limpeza de wafer único

• Limpeza antes do depósito

• Limpeza após a gravação

Limpeza após CMP

• Limpeza padrão RCA

• Limpeza após o W Loop

Limpeza após Cu Loop

• Remoção do polímero BEOL

• Limpeza profunda Trench/Via

• Remoção da película

Limpeza após TSV

• Limpeza pré-EPI

• Limpeza pré-ALD

Principais vantagens e características (Ultra C II & Ultra C V & Ultra C VI)

Disponível em 8 câmaras, 12 câmaras e 18 câmaras, com capacidade de produção de até 225 comprimidos/hora, 375 comprimidos/hora e 800 comprimidos/hora

Capacidade de limpeza dupla, com até 5 líquidos de limpeza, tais como: DHF, DSP +, f-DIW, FOM, SC1, SC2, DIO3, ST250, EKC580, NE111, IPA ou líquido de fórmula; Módulo integrado de abastecimento de líquidos

Recuperação de até dois medicamentos com baixo COO

Tecnologia de secagem melhorada IPA a temperatura normal ou IPA a alta temperatura opcional

Opcional com limpeza de difluido DIW com nitrogênio ou limpeza de difluido SC1 com nitrogênio para auxiliar a remoção de megaondas Tecnologia de megaondas úmidas em superfícies planas ou estruturas de buracos profundos para uma limpeza eficiente sem danos aos gráficos

Tamanho do equipamento: Ultra C II 2.35m x 5.53m x 2.85m, Ultra C V 2.35m x 6.7m x 2.85m, Ultra C VI 2.35 m x 6,30 m x 2,85 m (largura x comprimento x altura)

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