Forno de curação anóxica Como escolher a função do forno anóxico sem poeira

A isenção de poeira e de oxigênio são duas necessidades independentes, mas possivelmente combinadas, geralmente usadas em áreas como eletrônica de precisão, semicondutores, novos materiais médicos, novas energias, pesquisa científica e processamento de materiais.

O processo de seleção requer a consideração sistemática de vários fatores-chave. Os seguintes guias ajudarão você a identificar suas necessidades passo a passo e fazer a escolha certa.

Forno de curação anóxica Como escolher a função do forno anóxico sem poeiraDefinição de Necessidades Fundamentais

1. Requisitos de nível anóxico:

Qual é o objetivo de controle do teor de oxigênio? Por exemplo: <1000ppm, <100ppm, <10ppm ou até <1ppm. Quanto menores forem os objetivos, maiores serão os custos operacionais e de equipamento.

· O que é a aplicação?

· Prevenção da oxidação: como sinterização, cozimento, soldagem. Normalmente, é necessário <100ppm e materiais críticos podem precisar de <50ppm.

· Tratamento de atmosfera inerte: tais como curação, secagem, para evitar reações com oxigênio. podem ser < 1000 ppm.

Materiais extremamente sensíveis ao oxigênio: tais como baterias de lítio, certos pós químicos, nanomateriais. Geralmente é necessário <20ppm ou mais.

Analisador de oxigênio: Existe um analisador de oxigênio on-line padrão ou opcional para monitoramento em tempo real e controle de circuito fechado?

Requisitos de nível sem poeira:

· Classe de limpeza: de acordo com a norma ISO 14644-1. Os padrões mais comuns são ISO Classe 100 (nível 100), ISO Classe 1000 (nível mil) e ISO Classe 1000 (nível milhão). Que nível o seu processo exige?

• Principais pontos de controle:

· Fonte de partículas: elemento de aquecimento (deve ser usado um tubo de aquecimento laminado com superfície lisa, evitando fios de resistência), parede interna da cavidade (suave sem costura, transição de ângulo redondo), material de vedação (não cair).

Mantenção: é necessário manter a pressão positiva na cavidade para impedir a entrada de poeira externa (gás inerte de alta pureza) ou é necessário filtrar o ar na cavidade com filtros de alta eficiência / ultra-eficiência (HEPA / ULPA)?

3. Faixa de temperatura do processo:

· Temperaturas máximas de funcionamento: As faixas comuns são 200 ° C, 300 ° C, 400 ° C, 500 ° C e mais elevadas são 800 ° C, 1200 ° C e até 1600 ° C. Quanto maior a temperatura, maior o custo dos componentes de aquecimento, isolantes e sistemas de controle.

Temperatura de funcionamento comum: assegure que o equipamento funcione de forma estável e uniforme nos pontos de temperatura comum.

Dimensões do espaço de trabalho:

· Dimensões internas: Determine o tamanho da sua peça de trabalho máxima e considere o espaço necessário para a fixação da ferramenta (suporte, veículo).

O princípio é que, sob a premissa de que o processo seja satisfeito, quanto menor a câmara, melhor, pois isso reduz significativamente o tempo de troca de ar e o consumo de gás, melhorando a uniformidade da temperatura.

5. Carga:

· Material: o material da peça de trabalho e do suporte (metal, cerâmica, quartzo) e suas propriedades de descarga a altas temperaturas.

· Peso e quantidade: o peso total da carga e se é densamente colocado, o que afeta a condução térmica e a circulação do fluxo de ar.

Substâncias voláteis: Existem solventes, ligantes e outros voláteis durante o processo? Isso pode afetar a limpeza da cavidade e a estabilidade do teor de oxigênio e pode exigir um sistema de esgoto especializado.

Funções de segurança e acessibilidade:

· Bloqueio de segurança: proteção contra o bloqueio de portas que não podem ser abertas em altas temperaturas.

Segurança de pressão: válvula de descarga de pressão para evitar a pressão excessiva dentro da cavidade.

Monitoramento de pressão/fluxo de gás: Monitoramento da pressão de entrada de gás.

· Registro de dados: Registre todos os parâmetros-chave como temperatura, teor de oxigênio e tempo para atender aos requisitos de rastreamento de qualidade.

Forno sem oxigênio sem poeiraIndústria aplicável

Aplicado aos requisitos especiais de processo de componentes eletrônicos de precisão, PI, BCB cola de alta temperatura de curação de assado, curação de cola de prata, curação de cola fotográfica, secagem sem poeira de materiais de cerâmica eletrônica, aplicável a tela táctil, wafer, LED, placa de PCB, vidro ITO, eletrônica de precisão, energia solar, novos materiais e outras indústrias.